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北京时间6月14日凌晨，AMD举办了“AMD数据中心与人工智能技术首映会”，并在会上推出的AI处理器MI300系列。其中，特别为大语言模型优化的MI300X将于今年晚些时候开始向部分客户发货。

AMD首席执行官苏姿丰先介绍MI300A，这是全球首款针对AI和高性能计算（HPC）的加速处理器（APU）加速器。在13个小芯片中遍布1460亿个晶体管。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。

随后，苏姿丰公布了本场发布会最受关注的产品——MI300X，这是一款为大语言模型进行了优化的版本。

MI300X芯片及其CDNA架构是为大型语言模型和其他尖端人工智能模型设计的。

生成式人工智能应用程序的大型语言模型使用大量内存，因为它们运行越来越多的计算。AMD演示了MI300X运行400亿参数的Falcon模型。

苏姿丰表示，MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是竞品的1.6倍。这意味着AMD可以运行比英伟达H100更大的模型。单个MI300X可以运行一个参数多达800亿的模型。

AMD还表示，将推出一款Infinity Architecture，在一个系统中集成8个M1300X加速器。英伟达和谷歌也开发了类似的系统，将8个或更多GPU集成在一个盒子里，用于人工智能应用。综合